当前位置:首页>> 企业服务 >> 科技创新 >> 正文
半导体材料产业园,有力推进智能终端细分领域产业链延伸
发布日期:2019-02-14 编辑:来源:国家级井冈山经济开发区 作者:任洪广 刘斌 童菲  字体:[小] [中] [大]

 2月13日下午,全市“三看”流动现场会走进井冈山经开区,第二站来到了半导体材料产业园。该园又有哪些特色呢?

据了解,半导体材料产业园投入运行,是井冈山经开区实施集群式项目满园扩园行动的具体举措,有力推进了智能终端细分领域由中游触控模组,向上游封装测试、下游智能充电装置产业链延伸。

该项目一期总投资20亿元,建成标准厂房10万平方米,已入驻江西蓝沛科技无线充电装置项目、吉晶微电子半导体驱动IC封测项目。

我们再来具体了解一下已入驻的企业:江西蓝沛科技和吉晶微电子


      江西蓝沛科技,由上海蓝沛新材料科技股份有限公司投资建设,凭借总公司在材料领域形成独立的核心知识产权优势,致力于研发磁性材料技术、精密加工技术以及全贴合技术,为客户提供从无线充电材料到无线充电整体解决方案。项目已于2018年4月投产运行,达产达标后预计年实现主营业务收入6亿元。


     吉晶微电子,由日月科技(辽阳)有限公司和卓翼科技旗下投资公司共同投资建设,专业生产集成电路及电晶体封装,集成电路封装外形有DIP-8、DIP-14、DIP-16等,电晶体塑封外形有TO-92、TO-92S、TO-126等。


     核心技术源自于台湾及欧美先进IC封装测试专家团队,先进设备来自欧美、日本、新加坡等发达地区。


    项目已于2018年12月试运行,达产达标后集成电路方面可形成年生产能力8000万颗,电晶体年生产能力2亿支,实现主营业务收入15亿元。